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設備主要可用于檢測手機中框、后殼、屏幕玻璃、手機包裝盒、等需要多面檢測的產品上。機械手將產品從托盤中取出,經過相機進行視覺對位后,放入檢測區(qū)域。檢測區(qū)域可做任意平面角度旋轉。完成檢測后,再由機械手取出,根據(jù)檢測情況,放入OK/NG料盤中。
可檢測項目:產品正面尺寸,側面尺寸、缺陷、一維碼、二維碼、印刷字符缺陷等。
檢測精度:正面相機100*150 0.05mm
側面相機 10*20 0.01mm
測試速度:0.2S/PCS
設備速度:……
參考案例:
手機中框檢測,測量內部螺絲孔、切削位置尺寸、側面音量鍵孔尺寸、耳機、充電孔尺寸。檢測時間時間 5S/PCS
配置參數(shù):
檢測效率 | 1000PCS/H |
適用范圍 | 尺寸小于180*120(mm)零組件 |
測量系統(tǒng) | 日本基恩士相機系統(tǒng) |
控制系統(tǒng) | 基恩士PLC控制器+工業(yè)電腦+EPSON機械手 |
檢測精度 | 最高可達5um |
材料要求 | / |
設備功率 | <2KW |