本設(shè)備主要用于手機附件如攝像頭鏡片、鏡頭模組支架、SIM卡拖、按鍵、等零組件的尺寸、厚度、平面度、孔徑、外觀（缺陷類）的綜合檢測設(shè)備。設(shè)備內(nèi)包含1套CCD視覺檢測系統(tǒng)，最多可支持4攝像頭檢測，用于檢測平面尺寸，以及外觀缺陷檢測。1套線激光，用于高度差、厚度、平面度檢測。

       設(shè)備檢測完成后，自動按設(shè)置要求進行分類，當前設(shè)備分為三類 良品 不良品 待定。

由機械手自動分類取出，并放置到指定位置。

       設(shè)備主要性能參數(shù)：

       測量精度：

                            平面尺寸檢測：±0.01mm (20*30mm視野)

                     高度（厚度）檢測：±0.001mm

                              平面度檢測：0.001mm

                            高度落差檢測：±0.001mm

       設(shè)備速度：

                            相機尺寸檢測：0.3S

                            相機缺陷檢測：0.5S

                            激光高度檢測：0.2S

                       激光平面度檢測：1.5S-3S（根據(jù)產(chǎn)品尺寸變化）

       參考案例：

              SIM卡綜合測試,檢測項目：外觀變形、SIM卡槽尺寸、激光標識、厚度、卡槽深度、平形度。測試時間 4S/PCS。

             鏡頭支架綜合測試,檢測項目：注塑缺陷、平面尺寸、鏡頭孔徑、鏡片框長寬、支架平形度。測試時間 3S/PCS

                     目前設(shè)備為人工上下料，可根據(jù)需求增加上下料機構(gòu)。

配置參數(shù)：